1. Xiaomi、独自半導体3種を公開　AI向けO100は帯域1.22TB/s

    [HARDWARE]

    Xiaomiは、スマートフォン向けSoC「XRING O3」、大規模モデル向けAIチップ「XRING O100」、自動運転向け「XRING D100」を発表した。O100とD100は2027年の商用展開を予定し、試作のAI端末も公開した。

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