1. AIネットワーク向け光接続方式の選択課題

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    AIインフラの高速化に伴い、ラックから半導体までの伝送距離が設計上の重要課題になっている。光接続の異なる方式について、実装密度、消費電力、保守性の観点から比較した解説。

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