1. AIデータセンターで液冷と空冷の併用が拡大へ

    [HARDWARE]

    高密度化するAI・HPC向け設備では、従来の空冷だけでは熱対策が難しくなっている。運用の柔軟性や既存設備との両立を考慮し、液冷と空冷を組み合わせる構成が当面の現実的な選択肢として注目されている。