1. Apple、米Broadcomと30億ドル超の半導体供給契約

    [GADGET]

    AppleはBroadcomと米国内向けのカスタム半導体や無線技術の供給契約を拡大し、総額は300億ドル超になる見通しと発表した。コロラド州工場の増強で、150億個超の米国製チップ生産と雇用創出を見込む。