1. DRAM不足でAppleの次期iPhone向け半導体供給に遅れ懸念

    [HARDWARE]

    報道によると、AppleはDRAM不足の影響で次期iPhone向けA20 Proなどのチップを一部パッケージングできず、TSMCで約10億ドル相当のウェハーが滞留しているという。初期需要には対応見通しだが、その後の出荷には圧力がかかる可能性がある。

    1 Tom's Hardware